系统思维的重要性——充电枪选型

　　有些场合拥有系统思维的人与拥有局部思维的人表现是完全不同的，局部思维容易陷入一个点，容易进行大刀阔斧的改善，如果成功则能短期见效但是不成功则进入深渊，同时执行这种方式也需要付出极大的成本。系统思维与之相反，系统思维对产品改善是精益求精、一步一个阶梯，是一种数据化、理论化的过程，见效往往需要一个过渡期例如半年或者一年，一旦见效则会许多事情相通，综合成本也会较低。那么本次就针对上一个部分提到的温升问题，如何做到数据化和理论化举例。

　　如果想要形成理论化和数据化的一个要求就是要求确认充电枪发热的热源到底在哪儿，个人认为在插拔端子处，在解释为什么在插拔端子处之前需要指出下面几种充电枪测试方法的误区。

　　温升测试方法误区1：使用热成像和红外温度测试仪测试充电枪线缆、枪头的温度，这个测试方法只能测试外表面，不同厂家的线缆外被和充电枪外壳厚度不一样，这个温度千差万别，这种测试方法虽然使用了先进仪器设备，但是没起到应有的效果。

　　温升测试方法误区2：使用热成像测试内部端子的温度，热成像是根据红外线的波段来检测温度的，但是不同的材质发热后的波段是不同的，同时由于结构的限制无法测试整个端子的温度，这种测试方法十分局限;

　　温升测试方法误区3：将端子母头和公头进行用胶带沾温度探头测试，这个时候环境对端子的散热影响十分的大，如下面这幅图一样，其实沾点较多但是这样裸露在空气中其散热较快，但是也无法解释为什么市场使用后烧线缆。

　　温升测试方法误区4：验证端子插合对温升的影响，使用机器将公母头进行对插1K次、2K次、3K次……之后测试温升，这种做法看似很有道理，但是没有控制唯一变量，因为公母头都存在磨损，并且没有模拟现场的情况，现场实际情况是插合角度存在较大的变化，每个人提枪姿势以及不同车座厂家尺寸不一致。划重点，提出一种测试参考方法：1、沾点要求：我们在测量铜排等设备时，较多的认证机构都是采用贴胶带的方法固定好温度探头，但是在测量导线和压接点及元器件时，反而通过温升胶固定较为灵活，且温度偏差小。

　　2、测试环境：由于空气对散热器接插件产生较大影响，则需要尽可能裸露在空气中的部分少，因此假设测试枪头的时候不要拆卸插座而只是拆卸枪头，同时用一个较小的纸盒进行密封(这个纸盒是希望越小越好);

　　3、测试点的选取：测试点需要分布母头、公头、线缆处，特别注意是3点不能用胶水沾合插座母头和枪端公头。建议选择的点比这些点分布多，不能少于下面7个点。

　　4、唯一变量考虑：可以发现按照上面沾点后测试到一组数据，只能和标准对比是否满足，但是不能验证充电枪使用之后的发热的问题，那么需要控制好唯一变量则需要将端子进行对插，需要选择不同的枪座进行手工对插，这个过程可能费工时但是比机器插拔有意义的多;最终将插拔后的枪头与原测试的插座进行对接测试。拿到数据进行结果可能分析：1、随着使用次数变多之后恶化最明显的应该是插拔端子处;2、可能热源共3处：公母头插拔处(1、2沾点位置)，线缆处(沾点6、7)，线缆压接处(沾点5、6)。3、假设在插拔前热源点在公母头插拔处，则说明发热点与枪头与枪座的匹配有关，那么插拔次数变多之后，该点的温升就更加严重;4、假设插拔前热源点在线缆压接处，此时不能说明是因为压接原因引起的，因为为插拔之前线缆的温度不一定会很高也不会导致严重的铜氧化现象，需要配合插拔一定次数例如5000次之后的最高温度点来说明是什么原因引起的。一般情况下，测试比较多的情况是在插拔(人工非机器)次数达到1000次之后，会测得一个明显的温度上升，最终插拔次数达到5000次之后发现1、2、3处的温度较高。

　　现场返回充电枪端子实例：

　　1、发现端子前端磨损严重，主要原因是长期与车座插拔磨损，同时包含明显划痕;

　　2、测量压缩比等参数，均在设计范围内;

　　总结：任何看似简单的连接器，学问也很深;所以精益求精、搞明白理论才是硬道理，这也是这个公众号的初衷，硬件是一个平台而不简简单单是几个三极管的电路，平台是地基是需要有数据和实验结果支撑才能搭建宏伟大厦。以上若有不对的地方，请大家及时指正。若大家喜欢点击下方公众号图片关注，你的关注是我创作做大的动力。